«مؤتمر إنتل للابتكار» يكشف عن تقنيات جديدة تدعم استفادة المطورين من قدرات الذكاء الاصطناعي

سان فرانسيسكو – عبد الحميد صبري: 

كشفت شركة إنتل خلال الدورة الثالثة من فعالية إنتل للابتكار 2023 Intel Innovation  السنوية عن مجموعة من التقنيات التي تعزز انتشار الذكاء الاصطناعي وجعل الوصول إليها أكثر سهولة ، بما فيها العملاء وتقنيات الشبكات الطرفية والشبكات والسحابة الرقمية.

وقال بات جيلسنجر، الرئيس التنفيذي لشركة إنتل في افتتاحية الحدث الذي يختتم أعماله اليوم الخميس، “نجح الذكاء الاصطناعي في إحداث نقلة نوعية ودخول مرحلة جديدة من التوسع العالمي الذي يرتكز على الحوسبة لبناء مستقبل أفضل للجميع. ويوفر الذكاء الاصطناعي للمطورين فرصاً مجتمعية وتجارية كبيرة تساعدهم على الارتقاء بإمكاناتهم وإيجاد حلول لأبرز التحديات العالمية وتحسين جودة حياة جميع الأفراد”.

وافتتح جيلسنجر الفعالية المخصصة للمطورين بعرض تقديمي رئيسي شرح خلاله كيفية توفير إنتل قدرات الذكاء الاصطناعي في مختلف منتجاتها، مع إتاحة الوصول إلى هذه الإمكانات من خلال الحلول البرمجية المفتوحة ومتعددة الوظائف. كما سلط جيلسنجر الضوء على دور الذكاء الاصطناعي في تعزيز الاقتصاد المتنامي والقائم على شرائح السيليكون والبرامج، حيث تساهم شرائح السيليكون في تغذية قطاع أشباه الموصلات الذي تبلغ قيمته 574 مليار دولار أمريكي، والذي بدوره يعزز اقتصاد التكنولوجيا العالمي والذي تبلغ قيمته حوالي 8 تريليون دولار أمريكي.

وأشار جيلسنجر إلى تحقيق تقدم ملحوظ في برنامج تطوير العمليات المكون من 5 عقد عمليات خلال 4 سنوات، ولا سيما مع تصنيع معالجات إنتل 7 بكميات كبيرة والاستعداد للبدء بتصنيع معالجات إنتل 4 وإطلاق معالجات إنتل 3 بحلول نهاية العام.

واستعرض تقنية Intel 20A مع أول رقائق اختبار لمعالج Arrow Lake من إنتل والمقرر إطلاقه في سوق حلول الحوسبة الخاصة بالعملاء عام 2024، لتكون Intel 20A أول عقدة عمليات تتميز بالبنية الهندسية PowerVia وتقنية التوصيل الخلفي للطاقة من إنتل وبنية RibbonFET الهندسية الجديدة للترانزستورات الشاملة. كما تستفيد تقنية Intel 18A من بنيتي PowerVia وRibbonFET الهندسيتين وتحافظ على مسارها لتصبح جاهزة للتصنيع خلال النصف الثاني من عام 2024.

وتواصل إنتل تطبيق قانون مور من خلال استخدام المواد وتقنيات التكديس الجديدة، حيث أعلنت هذا الأسبوع عن الركائز الزجاجية المتطورة، والتي ستعزز عند إطلاقها خلال هذا العقد أداء الترانزستورات على حزم لتلبية الحاجة إلى أعباء عمل عالية الأداء والتي تتطلب كماً ضخماً من البيانات، مثل الذكاء الاصطناعي، مع المحافظة على تطبيق قانون مور حتى بعد عام 2030.

كما عرضت إنتل حزمة شرائح أولية مصنعة بالتعاون مع مجموعة مصنعي الشرائح المتصلة، وأوضح جيلسنجر أن الدفعة القادمة من المعالجات التي تواكب قانون مور ستقدم حزم متعددة الشرائح، وتتوفر سريعاً في حال تمكنت المعايير المفتوحة من تقليل المشكلات الناجمة عن دمج بروتوكولات الإنترنت. وتأسست مجموعة مصنعي الشرائح المتصلة (UCIe) العام الماضي، ويتيح معيارها للشرائح من مختلف الموردين إمكانية العمل معاً، مما يوفر تصاميم جديدة تعزز تنوع أعباء عمل الذكاء الاصطناعي. وتحظى هذه المجموعة بدعم أكثر من 120 شركة.

وتجمع شريحة الاختبار بين شريحة إنتل UCIe IP المطورة باستخدام تقنية إنتل 3، وشريحة سينوبسيس UCIe IP المطورة باستخدام عقدة عمليات إن 3 إي من شركة تايوان لصناعة أشباه الموصلات، حيث تتصل الشرائح ببعضها من خلال تقنية التكديس المتقدمة والتي تحمل اسم التوصيل البيني متعدد القوالب. ويسلط العرض الضوء على التزام شركة تايوان لصناعة أشباه الموصلات وسينوبسيس ووحدة إنتل للتصنيع والاختبار بدعم منظومة الشريحة المعيارية المفتوحة من خلال مجموعة مصنعي الشرائح المتصلة.

وسلط بات جيلسنجر، الضوء أيضًا على كيف يساعد الذكاء الاصطناعي في دفع «اقتصاد السيليكون»، واصفًا إياه بانه «اقتصاد متنامٍ بفضل سحر السيليكون والبرمجيات»، مضيفًا أن السيليكون يغذي اليوم صناعة تبلغ قيمتها 574 مليار دولار، والتي بدورها تدعم اقتصاد التكنولوجيا العالمي، الذي تبلغ قيمته حوالي 8 تريليون دولار.

معالجات جديدة

وتتميز تجربة الحواسيب الشخصية الجديدة باعتمادها على معالجات Core Ultra من إنتل، والتي سيتم إطلاقها في 14 ديسمبر تحت الاسم الرمزي Meteor Lake، وتضم أول وحدة معالجة عصبية متكاملة من إنتل وتعمل على تسريع الاعتماد على الذكاء الاصطناعي وتوفير الطاقة والاستدلال المحلي على الحواسيب الشخصية.

وتمثل معالجات Core Ultra نقطة تحول في خطة إنتل للمعالجات الخاصة بالعملاء، لأنها تمثل أول تصميم للشرائح الإلكترونية المدعوم بتقنية Foveros لتكديس الشرائح. كما يقدم المعالج الجديد أداء رسوميات مميز بفضل وحدة معالجة الرسوميات المنفصلة Intel® Arc™، بالإضافة إلى وحدة المعالجة العصبية والتقدم الكبير في مستويات توفير الطاقة بفضل تقنية المعالجة إنتل 4.

إنتل تساعد المطورين على إطلاق الإمكانات المستقبلية:

وأعلنت إنتل خلال المؤتمر عن مجموعة من التقنيات التي تساعد المطورين على إطلاق الإماكانات المستقبلية وهي.

– إتاحة سحابة إنتل للمطورين للاستخدام العام: تساعد سحابة إنتل للمطورين على تسريع الذكاء الاصطناعي باستخدام أحدث ابتكارات أجهزة وبرامج إنتل، بما في ذلك معالجات Gaudi2 للتعليم العميق، والتي توفر إمكانية الوصول إلى أحدث منصات أجهزة إنتل مثل معالجات Intel® Xeon® Scalable من الجيل الخامس وسلسلتي 1100 و1550 من وحدة معالجة الرسوميات المخصصة لمركز البيانات Intel® Max. وتتيح سحابة إنتل للمطورين إمكانية إنشاء واختبار وتحسين تطبيقات الذكاء الاصطناعي والحوسبة عالية الأداء، بالإضافة إلى إجراء تمرين ذكاء اصطناعي محدود إلى واسع النطاق، وتحسين النماذج وأعباء عمل الاستدلال التي يتم نشرها بأداء وكفاءة عاليين. وتعتمد سحابة إنتل للمطورين على أساس برمجي مفتوح ومدعوم بمجموعة أدوات المعالجة البرمجية والمرئية من إنتل، وهي نموذج برمجة مفتوح ومتعدد البنى المعمارية والموردين، لتوفير خيارات الأجهزة المناسبة والتحرر من نماذج البرمجة مسجلة الملكية بما يدعم تسريع الحوسبة وإعادة استخدام رموز التشفير وقابلية النقل

– إصدار 2023.1 من مجموعة أدوات OpenVINO: تمثل OpenVINO نظام التشغيل الأمثل لتوظيف الذكاء الاصطناعي بالنسبة للمطورين في مجالي خدمة العملاء والمنصات الطرفية. ويتضمن الإصدار نماذج مختبرة مسبقاً تم تحسينها لدمجها في أنظمة التشغيل والحلول المتنوعة للسحابة، بما في ذلك نماذج الذكاء الاصطناعي التوليدي العديدة مثل نموذج لاما 2 من شركة ميتا. وتعتمد العديد من الشركات، بما فيها إيه آي آي أو وفيت ماتش، على أدوات OpenVINO لتسريع تطبيقاتها، حيث تستفيد الشركة الأولى منها في تقييم الأداء المحتمل للرياضيين، بينما تعمل الثانية على إحداث نقلة نوعية في قطاعي البيع بالتجزئة والعافية لتزويد المستهلكين بأفضل الألبسة.

– مشروع ستراتا وتطوير منصة برمجيات طرفية أصلية: تنطلق المنصة في عام 2024 مع وحدات بناء معيارية وخدمة متميزة وعروض دعم، وتعتمد نهجاً مؤسسياً لتوسيع البنية التحتية اللازمة للشبكات الطرفية الذكية والذكاء الاصطناعي الهجين، وتجمع بين منظومة إنتل والتطبيقات المخصصة للأطراف الثالثة. ويسهم الحل الذي توفره في تمكين المطورين من بناء ونشر وتشغيل وإدارة وتوصيل وتأمين التطبيقات والبنية التحتية الطرفية الموزعة.